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  • 供应铜材表面电镀

  • 供应铜材表面电镀 电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴**)和阳**构成的电解装置。

    其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳**活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力*剂和抑雾剂等)。

    电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电**反应还原成金属原子，并在阴**上进行金属沉积的过程。

    因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

     铜材表面电镀：电镀硬铬，电镀亮铬，镀铬后表面光滑，使用寿命比不镀铬增加5倍以上。

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